焊缝金相分析

一.业务介绍

焊缝金相分析是通过微观组织结构观察与分析，评估焊接质量的核心技术手段。我们依托专业实验室与高精度设备，为客户提供从焊接工艺验证到缺陷诊断的全流程解决方案。通过对焊缝区域的晶粒形态、组织分布、缺陷类型等关键指标的量化分析，帮助客户优化焊接工艺、提升产品可靠性，确保焊件符合设计要求与安全标准。

二.检测方法

(一）制样流程

1.取样

在焊缝区域（包括焊缝中心、热影响区、母材）截取代表性试样，尺寸通常为 10mm×10mm×3mm

2.镶嵌

使用环氧树脂或热固性塑料对试样进行冷镶嵌或热镶嵌，确保边缘无倒角

3.研磨抛光

粗磨：依次使用 80#-600# 砂纸消除切割痕迹

精磨：采用 1200#-2000# 砂纸进行表面平整化

抛光：使用金刚石悬浮液（1μm-0.05μm）获得镜面效果

4.腐蚀

根据材料类型选择腐蚀剂（如硝酸酒精溶液、苦味酸溶液），显示微观组织

（二）分析技术

1.光学显微镜观察

放大倍数：50×-1000×

检测项目：焊缝组织类型（如柱状晶 / 等轴晶）、晶粒尺寸、夹杂物分布

2.扫描电子显微镜（SEM）：

分辨率：≤3nm

功能：断口形貌分析、微区成分检测（EDS 能谱）

3.图像分析系统：

自动测量：晶粒尺寸（ASTM E112 标准）、珠光体 / 铁素体比例

缺陷评级：气孔 / 夹渣面积百分比、裂纹长度

三.检测范围

（一）材料类型

1.黑色金属

碳钢、低合金钢、不锈钢（奥氏体 / 马氏体 / 铁素体）

2.有色金属

铝合金、铜合金、钛合金

3.复合材料

异种金属焊接接头

（二）焊接工艺

1.熔化焊

电弧焊（MIG/TIG/ 手工焊）、埋弧焊、激光焊

2.固相焊

摩擦焊、扩散焊

3.特种焊接

电子束焊、高频焊

（三）缺陷类型

1.微观缺陷

气孔、夹渣、未熔合、未焊透

2.组织异常

粗晶区、魏氏组织、淬硬组织

3.裂纹分析

热裂纹、冷裂纹、再热裂纹

四.检测标准

（一）国内标准

GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》

GB/T 3310-2010《铜合金棒材超声波探伤方法》

NB/T 47013.2-2015《承压设备无损检测 第 2 部分：射线检测》

（二）国际标准

ISO 6520-1《Welding and allied processes - Classification of geometric imperfections in metallic materials - Part 1: Fusion welding》

AWS D1.1/D1.1M《Structural Welding Code - Steel》

ASME Section IX《Welding and Brazing Qualifications》

（三）行业标准

JB/T 7946-2017《焊接接头疲劳裂纹扩展速率试验方法》

DL/T 884-2004《火电厂金相检验与评定技术导则》